📏 도막두께 환산 계산기 | WFT·DFT 상호 계산

계산 방향

입력 두께

μm

체적 고형분(VS)

희석률(체적 기준)

도막두께 WFT↔DFT 환산 계산기 사용법

도장 품질 관리의 핵심은 사양서가 요구하는 건조도막두께를 확보하는 것인데, 정작 도장 중에 측정할 수 있는 값은 습도막두께입니다. 그래서 작업자는 목표 DFT를 얻기 위해 지금 몇 μm를 발라야 하는지를 미리 알고 습식 게이지로 확인하며 작업합니다.

두 값을 잇는 다리가 체적 고형분율입니다. 용제가 증발하면 고형분만 남으므로 DFT는 WFT에 체적 고형분율을 곱한 값이 되고, 필요한 WFT는 목표 DFT를 고형분율로 나눠 구합니다. 신너를 넣었다면 희석된 양만큼 고형분율이 낮아진 값을 적용해야 합니다.

이 계산기는 두 방향을 모두 지원합니다. 목표 DFT에서 필요한 WFT를 구하거나, 측정한 WFT에서 건조 후 예상 DFT를 확인할 수 있습니다. 결과는 μm와 mils로 함께 표시되므로 수입 도료 기술자료표와 대조하기 편합니다.

다만 계산값은 도료가 균일하게 도포됐다는 전제의 이론값입니다. 준공 검사는 건조 후 막후계로 측정한 DFT로 판정하므로, 사양이 요구하는 최소 도막과 측정 기준은 감독 및 제조사 기술자료로 확인하세요.

WFT와 DFT는 어떤 관계인가요?

습도막두께(WFT)는 도료를 바른 직후의 젖은 두께이고, 건조도막두께(DFT)는 용제가 날아간 뒤 남는 두께입니다. 남는 부분이 체적 고형분에 해당하므로 DFT는 WFT에 체적 고형분율을 곱한 값이 되고, 반대로 필요한 WFT는 DFT를 고형분율로 나눠 구합니다.

희석을 하면 왜 습도막을 더 두껍게 발라야 하나요?

신너를 넣으면 같은 부피 안의 고형분 비율이 낮아집니다. 체적 고형분 60% 도료에 10%를 희석하면 실제 고형분율은 약 54.5%로 떨어지므로, 같은 DFT를 얻으려면 그만큼 더 두껍게 도포해야 합니다.

mils 단위는 왜 함께 표시하나요?

국내 사양서는 μm를 쓰지만 수입 도료의 기술자료표와 습식 게이지 눈금은 mils로 표기된 경우가 많습니다. 1mil은 25.4μm이므로 두 단위를 함께 보면 현장에서 게이지 눈금을 그대로 읽고 확인할 수 있습니다.